配资网站平台某头部汽车传感器厂商曾因传统焊接工艺的缺陷

在汽车工业向智能化、电动化转型的浪潮中，传感器作为 “汽车神经末梢”，其性能与可靠性直接关乎行车安全。汽车差压传感器作为监测发动机进气歧管压力、制动系统气压的关键部件，其 PCB 板上 PIN 针通孔焊接的精度要求达到微米级。某头部汽车传感器厂商曾因传统焊接工艺的缺陷，面临良品率不足 80% 的困境，而大研智造全自动激光锡球焊锡机的引入，让这一局面发生了颠覆性改变。

一、项目背景：差压传感器焊接的严苛挑战

汽车差压传感器的工作环境复杂多变，需在 - 40℃~125℃的温度波动、持续振动的工况下保持稳定运行。其核心 PCB 板上分布着 3~4 根直径 0.8mm 的 PIN 针，每根 PIN 针需与 PCB 板上 0.6mm 直径的通孔形成可靠焊接，焊点抗拉强度要求≥5N。

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传统焊接工艺在此遭遇三重瓶颈：

手工烙铁焊：依赖工人熟练度，PIN 针与通孔的同心度误差常超过 0.1mm，导致虚焊；高温烙铁（350℃）会损伤 PCB 板上的热敏元件，不良率高达 22% 波峰焊：锡波冲击力易导致 PIN 针歪斜，且通孔内易形成气泡，在振动测试中出现焊点断裂，合格率仅 76% 回流焊：焊膏印刷精度不足，通孔内焊锡量难以控制，多锡导致短路、少锡导致接触不良，调试周期长达 2 周

该厂商年产 500 万只差压传感器，按传统工艺 80% 的良品率计算，每年因焊接缺陷造成的损失超万元，且频繁的售后维修严重影响品牌口碑。

二、大研智造激光锡球焊锡机的定制化解决方案

针对差压传感器 PCB 板 PIN 针通孔焊接的特殊性，大研智造组建专项技术团队，基于激光锡球焊标准机（型号：DY-F-ZM200）开发定制化焊接方案，从硬件配置到软件算法实现全流程优化。

2.1 核心设备配置与工艺设计

设备采用 200W 光纤激光器（波长 1070nm），配合自主研发的喷锡球机构，针对 0.6mm 通孔特性定制三项关键配置：

锡球规格：选用 0.3mm 直径 SAC305 锡球（熔点 217℃），通过精准控制单次喷射 1 颗锡球，确保通孔内焊锡填充量误差≤5% 氮气保护系统：采用 99.999% 高纯氮气，流量控制在 5L/min，形成局部惰性环境，避免高温焊接时锡球氧化视觉定位系统：500 万像素 CCD 相机搭配边缘检测算法，实现 PIN 针与通孔的同心度校准，定位精度达 ±0.05mm 焊接工艺参数经过 200 次试验优化：激光功率 80W，脉冲宽度 1.2ms，焊接速度 1.5 点 / 秒，热影响区控制在 0.3mm 以内，完美避开 PCB 板上的热敏元件。2.2 设备结构与系统协同优势

设备的整体大理石龙门平台架构，在焊接过程中实现≤0.01mm 的运行平稳性，有效避免振动导致的焊点偏移；进口伺服电机驱动的三轴运动系统，配合动态聚焦模块，即使 PIN 针存在 ±0.1mm 的高度偏差，也能保证激光光斑始终聚焦在焊接区域。

三、实施效果：从工艺瓶颈到品质飞跃及焊接案例展示

3.1 核心性能指标全面突破

在该厂商的量产测试中，大研智造激光锡球焊锡机展现出显著优势：

良品率：从传统工艺的 78% 提升至 99.7%，单日不良品数量从 3200 件降至 45 件焊接强度：焊点平均抗拉强度达 6.8N，远超5N的行业标准，1000次振动测试（10-2000Hz）无断裂生产效率：单台设备日均产能达 12000 件，较波峰焊提升 30%，且无需后续清洗工序成本控制：每吨锡料利用率从 60% 提升至 95%，每年节省锡料成本；人工需求从 3 人 / 班减至 1 人 / 班，年节约人力成本

3.2 实际焊接案例展示

该厂商选取了一批具有代表性的差压传感器 PCB 板进行焊接生产，具体案例如下：

某批次差压传感器 PCB 板，采用大研智造激光锡球焊锡机进行 PIN 针通孔焊接。

在焊接前，对 PCB 板进行了严格的外观和尺寸检查，确保其符合焊接要求。

焊接过程中，设备的视觉定位系统精准识别每一个 PIN 针与通孔的位置，供球系统稳定输送 0.3mm 直径的 SAC305 锡球，激光系统按照预设的 80W 功率、1.2ms 脉冲宽度参数进行焊接。

焊接完成后，对这 10000 块 PCB 板进行了全面检测。从外观上看，所有焊点饱满、光滑，无虚焊、漏焊、短路等现象，PIN 针与通孔的同心度良好，偏差均在 ±0.05mm 以内。通过拉力测试，随机抽取的 100 个焊点平均抗拉强度达到 6.8N，远高于≥5N 的行业标准。在后续的装配测试中，这些采用激光焊接的 PCB 板与其他部件完美配合，传感器的各项性能指标均符合设计要求，顺利通过了出厂检验。

此外，在连续生产过程中，设备运行稳定，未出现因设备故障导致的生产中断情况。单台设备在该批次生产中，日均产能达到 12000 件，完全满足了厂商的生产计划。通过该案例可以清晰地看到，大研智造全自动激光锡球焊锡机在汽车差压传感器 PCB 板 PIN 针通孔焊接中，能够实现高质量、高效率的生产。

四、技术创新点：解决行业共性难题

大研智造的解决方案针对汽车传感器焊接的三大行业痛点实现突破：

通孔填充均匀性：传统工艺中通孔 “上多下少” 的填充缺陷，通过激光非接触加热与锡球精准喷射的结合，实现通孔上下焊盘的焊锡量偏差≤10% 热敏感元件保护：80W 激光功率与 1.2ms 脉冲的组合，使 PCB 板表面最高温度控制在 230℃，较烙铁焊（350℃）降低 34%，避免热敏电阻、电容等元件的参数漂移批量一致性控制：3‰的激光能量稳定限 + 自动化参数调用，使同批次焊点尺寸标准差从 0.08mm 降至 0.02mm，解决传统人工焊接的个体差异问题

某汽车电子行业报告显示，采用激光锡焊技术的传感器产品，其售后故障率可降低至 0.5‰以下，远低于传统工艺 3‰的水平。

五、大研智造的服务与支持

在项目实施过程中，大研智造提供全周期服务：

前期调研：派技术团队赴客户工厂，分析工艺痛点并制定测试方案试产支持：提供样机进行试产，根据反馈优化设备参数售后保障：设备安装后提供操作培训，响应技术问题，核心部件质保

汽车电子焊接的精度之战，本质是制造工艺的极限突破。大研智造以 20 年精密焊接经验为积淀，通过 “硬件定制 + 算法优化 + 服务保障” 的组合拳，为汽车传感器厂商提供了可复制的高品质焊接解决方案。如果您正面临微小通孔焊接、热敏感元件保护等工艺难题，欢迎联系大研智造，我们将为您提供从可行性分析到量产落地的全流程支持，共同推动汽车电子制造的品质升级。

发布于：湖北省

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